众所周知，半导体集成电路（IC）是改变世界的顶级技术之一，美国的英特尔公司50年的历史是该技术创新和商业成功的绝佳例证。日本、韩国和中国台湾的制造商，在过去20至30年间也对半导体技术进行了大量投资，并在当今全球IC市场的多个领域占据主导地位。中国大陆于2017年底，将国内集成电路制造列为优先发展项目，并决心减少本土高科技公司对国外集成电路制造的依赖。
　　原本一切都在朝着好的方向发展，但由于2020年初爆发的新型冠状病毒肺炎（Covid-19）大流行导致的芯片供应短缺，并一直持续到今天。
　　芯片在光模块行业发挥着关键作用。包括激光驱动器、TIA、CDR和DSP等，广泛应用于大多数可插拔和板载光模块中。日前，光通信行业市场调研机构LightCounting发布关于光模块IC芯片的市场预测。
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　　LightCounting利用其关于光模块出货量的广泛数据以及行业知识，对光模块IC芯片组进行了预测。总体而言，从2022年到2027年，用于光模块的IC芯片组市场预计将以18%的年复合增长率增长，总销售额将从2022年的约24亿美元增长到超过54亿美元，主要用于以太网和DWDM光模块。
　　近年来，用于PAM4以太网和相干DWDM传输的DSP对高速光模块的发展尤为重要。2016-2019年，相干DSP的销售额明显高于PAM4芯片，但由于新的电信基础设施项目推迟，以及采用更便宜的可插拔DWDM模块取代板载解决方案，相干产品的销售额在2021年有所下降。PAM4芯片组的销售在2021年几乎翻了一番，到2022年应该会超过相干芯片组的销售。
　　除了光模块，PAM4芯片组还用于有源电缆和让交换ASIC到可插拔端口电信号更干净的板载定时器等。所有这三种产品都对PAM4的总市场规模做出了重大贡献。
　　LightCounting指出，未来五年，PAM4 DSP的销售额将对整个通信IC市场的预期增长贡献最大，到2027年，年销售额将增长到近30亿美元。相干DSP和相关IC在小幅下滑后也将恢复增长，到2027年，年销售额将超过20亿美元。